Influencia de la atmósfera de nitrógeno en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial en el índice de fallas de manufactura de circuitos integrados, utilizando pasta de soldadura de estaño y antimonio

Montiel Villegas, Javier.

Influencia de la atmósfera de nitrógeno en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial en el índice de fallas de manufactura de circuitos integrados, utilizando pasta de soldadura de estaño y antimonio [recurso electrónico] / Javier Montiel Villegas ; directora: Lydia Alvares Camacho, codirector: Benjamín Valdez Salas. - Mexicali, Baja California, 2006. - 1 recurso en línea (162 p. : il., gráficas)

Maestría en Ciencias e Ingeniería.

Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2006.

Incluye referencias bibliográficas.

Se evalúa el efecto que el uso de la atmósfera de nitrógeno, en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés), tiene sobre el índice de fallas de manufactura. La evaluación se realiza primero para las condiciones actuales de proceso en la empresa Skyworks y posteriormente para distintas condiciones de proceso. Los resultados obtenidos sugieren que la atmósfera de nitrógeno es necesaria para la soldadura actual de Skyworks y que la reducción de fallas obtenida por medio de ella justifica su costo. Sin embargo los resultados muestran que la evaluación de una nueva química de fundente si pudiera ayudar a eliminarla. El estudio incluye el diseño de un vehículo de prueba así como pruebas sugeridas para la segunda fase de la investigación que pudieran ayudar a mejorar los resultados obtenidos en esta investig


Tecnología de montaje superficial--Tesis y disertaciones académicas.
Circuitos integrados--Tesis y disertaciones académicas.

TK7870.15 / M65 2006

Con tecnología Koha