Wire bonding in microelectronics /
Harman, George G.
Wire bonding in microelectronics / George Harman. - 3rd ed. - New York : McGraw-Hill, c2010. - xx, 426 p. : il. ; 24 cm. + 1 disco compacto (4 3/4 plg.)
Ed. rev. de: Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. 1989.
9780071476232
Unión de cables (Encapsulado electrónico)--Control de producción.
Encapsulado electrónico--Confiabilidad.
Encapsulado electrónico--Defectos.
Semiconductores--Fallas.
Wire bonding (Electronic packaging)--Production control.
Electronic packaging--Reliability.
Electronic packaging--Defects.
Semiconductors--Failures.
TK7836 / H37 2010
Wire bonding in microelectronics / George Harman. - 3rd ed. - New York : McGraw-Hill, c2010. - xx, 426 p. : il. ; 24 cm. + 1 disco compacto (4 3/4 plg.)
Ed. rev. de: Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. 1989.
9780071476232
Unión de cables (Encapsulado electrónico)--Control de producción.
Encapsulado electrónico--Confiabilidad.
Encapsulado electrónico--Defectos.
Semiconductores--Fallas.
Wire bonding (Electronic packaging)--Production control.
Electronic packaging--Reliability.
Electronic packaging--Defects.
Semiconductors--Failures.
TK7836 / H37 2010
