MARC details
| 000 -LIDER |
|---|
| fixed length control field |
03463nam a22002657a 4500 |
| 003 - CONTROL NUMBER IDENTIFIER |
|---|
| control field |
MX-MeUAM |
| 005 - DATE AND TIME OF LATEST TRANSACTION |
|---|
| control field |
20180112112755.0 |
| 008 - FIXED-LENGTH DATA ELEMENTS--GENERAL INFORMATION |
|---|
| fixed length control field |
171218s2017 mx fo||d| 00| 0 spa d |
| 040 ## - CATALOGING SOURCE |
|---|
| Original cataloging agency |
MX-MeUAM |
| Language of cataloging |
spa |
| 050 14 - LIBRARY OF CONGRESS CALL NUMBER |
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| Classification number |
TP1160 |
| Item number |
M65 2017 |
| 100 1# - MAIN ENTRY--PERSONAL NAME |
|---|
| Personal name |
Montaño Godínez, César Emanuel |
| 245 1# - TITLE STATEMENT |
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| Title |
Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas |
| Medium |
[recurso electrónico] / |
| Statement of responsibility, etc. |
César Emanuel Montaño Godínez ; director, Nicola Radnev Nedev, codirector Benjamín Valdez Salas. |
| 260 ## - PUBLICATION, DISTRIBUTION, ETC. (IMPRINT) |
|---|
| Place of publication, distribution, etc. |
Mexicali, Baja California, |
| Date of publication, distribution, etc. |
2017. |
| 300 ## - PHYSICAL DESCRIPTION |
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| Extent |
1 recurso en línea ; |
| Other physical details |
il. col. |
| 500 ## - GENERAL NOTE |
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| General note |
Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería. |
| 502 ## - DISSERTATION NOTE |
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| Dissertation note |
Tesis (Doctorado) - Universidad Autónoma de Baja California Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2017. |
| 504 ## - BIBLIOGRAPHY, ETC. NOTE |
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| Bibliography, etc |
Incluye referencias bibliográficas. |
| 520 ## - SUMMARY, ETC. |
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| Summary, etc. |
Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos MCM encapsulados.<br/>Con base en lo anterior, se postulan las siguientes recomendaciones que pudieran observarse como parte de un programa de reducción o eliminación del problema objeto de estudio:<br/>1) Minimizar el tiempo de exposición del material al ambiente, previo al proceso de encapsulamiento. Esto debería evitar la acumulación de humedad en las superficies a ser encapsuladas, misma que puede impactar de forma negativa la adhesión del plástico con el dispositivo que estaría siendo protegido.<br/>2) Identificar plásticos encapsulantes con mejores propiedades mecánicas y de adhesión a las superficies. El modulo elástico, el abultamiento higroscópico y el encogimiento volumétrico son algunos ejemplos de propiedades que pueden ser evaluadas para identificar un material robusto que permita la reducción o eliminación definitiva del fenómeno de extrusión.<br/>3) Evitar la exposición del material al medio ambiente cuando este se encuentre en condición de material en proceso entre operaciones de ensamble. Con esto se podrá minimizar la acumulación de contaminantes ambientales en los dispositivos previo al proceso de encapsulación.<br/>4) Minimizar el estrés mecánico y termo-mecánico al cual se someten los dispositivos una vez completado el proceso de encapsulación o durante los procesos de ensamble de segundo nivel de este tipo de dispositivos MCM.<br/>5) Asegurar que el usuario de este tipo de dispositivos se adhiere a las recomendaciones<br/>de exposición máxima al ambiente de estos dispositivos antes de ser sometidos a procesos de soldadura por refusión.<br/>6) Limitar a 3 el número máximo de procesos de refusión al cual son sometidos los dispositivos MCM de forma que el estrés termo-mecánico resultante no se convierta en un factor para la ocurrencia de este fenómeno de extrusión de soldadura.<br/> |
| 650 #7 - SUBJECT ADDED ENTRY--TOPICAL TERM |
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| Término temático o nombre geográfico como elemento de entrada |
Soldadura de plásticos |
| Fuente del encabezamiento o término |
lemb |
| Subdivisión de forma |
Tesis y disertaciones académicas |
| 700 1# - ADDED ENTRY--PERSONAL NAME |
|---|
| Personal name |
Radnev Nedev, Nicola |
| Relator term |
dir. |
| 700 1# - ADDED ENTRY--PERSONAL NAME |
|---|
| Personal name |
Valdez Salas, Benjamín |
| Relator term |
codir. |
| 710 2# - ADDED ENTRY--CORPORATE NAME |
|---|
| Corporate name or jurisdiction name as entry element |
Universidad Autónoma de Baja California. |
| Subordinate unit |
Instituto de Ingeniería |
| 856 ## - ELECTRONIC LOCATION AND ACCESS |
|---|
| Public note |
Tesis digital |
| Uniform Resource Identifier |
https://drive.google.com/open?id=1_DIa69S8jXuZQkHzH1uAUIJzg8-UFLC_ |
| 942 ## - ADDED ENTRY ELEMENTS (KOHA) |
|---|
| Koha item type |
Tesis |
