Reflow soldering processes and troubleshooting : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / (Registro nro. 257380)
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| 000 -LÍDER | |
|---|---|
| fixed length control field | 00443nam a22001457a 4500 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ULTIMA TRANSACCIÓN | |
| control field | 20241111122901.0 |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL NORMALIZADO PARA LIBROS | |
| International Standard Book Number | 0750672188 |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL NORMALIZADO PARA LIBROS | |
| International Standard Book Number | 9780750672184 |
| 245 ## - MENCIÓN DE TITULO | |
| Título | Reflow soldering processes and troubleshooting : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / |
| Mención de responsabilidad, etc. | Ning-Cheng Lee |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC. (PIE DE IMPRENTA) | |
| Name of publisher, distributor, etc. | Newnes, |
| Date of publication, distribution, etc. | 2002 |
| 590 ## - NOTA LOCAL | |
| Nota local | CveAsig: 36178; |
| 590 ## - NOTA LOCAL | |
| Nota local | ProgEdu: 7006; 29003; 33212; |
| 590 ## - NOTA LOCAL | |
| Nota local | AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA; |
| 942 ## - TIPO DE MATERIAL (KOHA) | |
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