Semiconductor packaging : materials interaction and reliability / (Registro nro. 257770)
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| 000 -LÍDER | |
|---|---|
| fixed length control field | 00386nam a22001337a 4500 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ULTIMA TRANSACCIÓN | |
| control field | 20240923133353.0 |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL NORMALIZADO PARA LIBROS | |
| International Standard Book Number | 9781138075405 |
| 245 ## - MENCIÓN DE TITULO | |
| Título | Semiconductor packaging : materials interaction and reliability / |
| Mención de responsabilidad, etc. | Andrea Chen, |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC. (PIE DE IMPRENTA) | |
| Name of publisher, distributor, etc. | CRC Press, |
| Date of publication, distribution, etc. | 2011 |
| 590 ## - NOTA LOCAL | |
| Nota local | CveAsig: 36189; |
| 590 ## - NOTA LOCAL | |
| Nota local | ¿ProgEdu: 7006; 29003; |
| 590 ## - NOTA LOCAL | |
| Nota local | AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA; |
| 942 ## - TIPO DE MATERIAL (KOHA) | |
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