MARC details
| 000 -LÍDER |
|---|
| fixed length control field |
00997nam a22002897a 4500 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| control field |
MX-MeUAM |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ULTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| control field |
20240924065950.0 |
| 008 - ELEMENTOS DE LONGITUD FIJA -- INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| fixed length control field |
240917s2013 nyu gr 000 0 eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL NORMALIZADO PARA LIBROS |
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| ISBN |
9781441957672 (hbk.) |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACION |
|---|
| Idioma de la catalogación |
spa |
| Agencia que realiza la transcripción |
MX-MeUAM |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
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| Número clasificador |
TK7870.15 |
| Número del ítem |
A38 2013 |
| 245 00 - MENCIÓN DE TITULO |
|---|
| Título |
Advanced flip chip packaging / |
| Mención de responsabilidad, etc. |
edited, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong. |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC. (PIE DE IMPRENTA) |
|---|
| Lugar de publicación, distribución, etc. |
New York ; |
| -- |
London : |
| Nombre del editor, distribuidor, etc. |
Springer, |
| Fecha de publicación, distribución, etc. |
2013 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
vii, 560 p. ; |
| Otros detalles físicos |
il.,diagrámas, gráficas ; |
| Dimensiones |
24 cm. |
| 504 ## - NOTA DE BIBLIOGRAFÍA, ETC. |
|---|
| Nota de bibliografía, etc. |
Incluye referencias bibliográficas (p. 553-560) |
| 590 ## - NOTA LOCAL |
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| Nota local |
CveAsig: 36189; |
| 590 ## - NOTA LOCAL |
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| Nota local |
ProgEdu: 7006; 29003; |
| 590 ## - NOTA LOCAL |
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| Nota local |
AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA; |
| 650 #0 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA - TERMINO TEMÁTICO |
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| Término temático o nombre geográfico como elemento de entrada |
Flip chip technology. |
| 650 #4 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA - TERMINO TEMÁTICO |
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| Término temático o nombre geográfico como elemento de entrada |
Tecnología Flip Chip. |
| 650 #0 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA - TERMINO TEMÁTICO |
|---|
| Término temático o nombre geográfico como elemento de entrada |
Electronic packaging. |
| 650 #7 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA - TERMINO TEMÁTICO |
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| Fuente del encabezamiento o término |
lemb |
| Término temático o nombre geográfico como elemento de entrada |
Compuestos para encapsulado (Electrónica) |
| 700 1# - ASIENTO SECUNDARIO - NOMBRE PERSONAL |
|---|
| Nombre personal |
Tong, Ho-ming Herbert, |
| Fechas asociadas con el nombre |
1954- |
| Término de relación |
ed. |
| 700 1# - ASIENTO SECUNDARIO - NOMBRE PERSONAL |
|---|
| Nombre personal |
Lai, Yi-Shao. |
| Término de relación |
ed. |
| 700 1# - ASIENTO SECUNDARIO - NOMBRE PERSONAL |
|---|
| Nombre personal |
Wong, C. P., |
| Fechas asociadas con el nombre |
1947- |
| Término de relación |
ed. |
| 942 ## - TIPO DE MATERIAL (KOHA) |
|---|
| Koha item type |
Libro |
