Caracterización de formación de inter-metálicos en uniones de soldado de alambre de oro con superficies de aluminio [recurso electrónico] / Jose Francisco Ordóñez Iñiguez ; director Navor Rosas González.
Tipo de material:
Archivo de ordenadorIdioma: Español Detalles de publicación: Mexicali, Baja California, 2008Descripción: 1 recurso en línea (66 p. : il. col., gráficas)Tema(s): Soldadura -- Tesis y disertaciones académicasClasificación LoC:TS227 | O73 2008Recursos en línea: Tesis Digital
Nota de disertación: Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2008. Resumen: El objeto de análisis en este trabajo, fue un circuito que consiste de un dado de silicio con superficie de soldado de aluminio. Se sometieron 12 muestras a tres tipos de soldado: pobre estándar y optimizado, así como pruebas de envejecimiento a alta temperatura y exposición en humedad, se procedió a evaluar el porcentaje de cobertura de ínter-metálicos usando diferentes pruebas mecánicas y metalográficas, a fin de estudiar el comportamiento de las mismas a través del tiempo. De los resultados obtenidos, se encontró que la formación de ínter metálicos se inicia al momento de la operación de soldado, resultando en la formación de una delgada capa de ínter metálico, la cual proporciona a la conexión de una alta resistencia mecánica y baja resistencia eléctrica en el punto de contacto. La interpretación de los resultados indica que la ínter difusión continúa a través del tiempo y reacciona a los cambios de temperatura a los que el circuito microelectrónico se somete durante el proceso de ensamble o bien, durante su funcionamiento. La capa formada se presenta con varios compuestos ínter metálicos y en ocasiones en una gran formación de fisuras a través de la conexión. En base a los datos obtenidos, se concluye que se obtienen los mejores resultados al utilizar el proceso de soldado optimizado a 6.5 g/ mil-In ², debido a que en estas condiciones, probó tener una mayor eficacia en la formación de compuestos ínter metálicos así mismo es necesario un reforzamiento de las pruebas iniciales de medición, así mismo es necesario un reforzamiento de las pruebas iniciales de medición, así como de los métodos de análisis de fallas empleados actualmente a fin de predecir con una mayor exactitud el crecimiento de los compuestos y predecir la creación de fisuras entre los mismos. Finalmente se ve la posibilidad de continuar con este estudio y análisis para poder determinar los mecanismos de crecimiento en
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tesis | Biblioteca Central Mexicali | Área de Préstamo | TS227 O73 2008 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL098834 |
Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2008.
Incluye referencias bibliográficas.
El objeto de análisis en este trabajo, fue un circuito que consiste de un dado de silicio con superficie de soldado de aluminio. Se sometieron 12 muestras a tres tipos de soldado: pobre estándar y optimizado, así como pruebas de envejecimiento a alta temperatura y exposición en humedad, se procedió a evaluar el porcentaje de cobertura de ínter-metálicos usando diferentes pruebas mecánicas y metalográficas, a fin de estudiar el comportamiento de las mismas a través del tiempo. De los resultados obtenidos, se encontró que la formación de ínter metálicos se inicia al momento de la operación de soldado, resultando en la formación de una delgada capa de ínter metálico, la cual proporciona a la conexión de una alta resistencia mecánica y baja resistencia eléctrica en el punto de contacto. La interpretación de los resultados indica que la ínter difusión continúa a través del tiempo y reacciona a los cambios de temperatura a los que el circuito microelectrónico se somete durante el proceso de ensamble o bien, durante su funcionamiento. La capa formada se presenta con varios compuestos ínter metálicos y en ocasiones en una gran formación de fisuras a través de la conexión. En base a los datos obtenidos, se concluye que se obtienen los mejores resultados al utilizar el proceso de soldado optimizado a 6.5 g/ mil-In ², debido a que en estas condiciones, probó tener una mayor eficacia en la formación de compuestos ínter metálicos así mismo es necesario un reforzamiento de las pruebas iniciales de medición, así mismo es necesario un reforzamiento de las pruebas iniciales de medición, así como de los métodos de análisis de fallas empleados actualmente a fin de predecir con una mayor exactitud el crecimiento de los compuestos y predecir la creación de fisuras entre los mismos. Finalmente se ve la posibilidad de continuar con este estudio y análisis para poder determinar los mecanismos de crecimiento en
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