Reducción marginal en potencia de salida del amplificador GSM/GPRS por estrés mecánico y deformación del material [recurso electrónico] / Eduardo Cabrera Cordoba ; director Benjamín Valdez Salas.
Tipo de material:
Archivo de ordenadorDetalles de publicación: Mexicali, Baja California, 2007Descripción: 1 recurso en línea (74 p. : il. col., gráficas)Tema(s): Sistema global para comunicaciones moviles -- Tesis y disertaciones académicasClasificación LoC:TK5103.483 | C32 2007Recursos en línea: Tesis Digital
Nota de disertación: Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007. Resumen: La baja potencia en los amplificadores, debido a la alta resistencia de tierra en los dados, continúa siendo el motivo principal de bajo rendimiento, para prueba en los productos GSM/GPRS de alto volumen 77325, 77328,77329 usados en teléfonos celulares. El problema da lugar a una disminución marginal de potencia de salida en una o más bandas y tiende a recuperarse después de que se calientan a 220ð C en el horno de reflujo. Los datos indican que las 4 bandas (GSM, célular, DCS, PCS), muestran un incremento en potencia posterior al tratamiento térmico. Esto incluso, es verdad para dispositivos con 2 dados amplificadores de potencia separados e independientes, la recuperación en la potencia ocurre principalmente en lotes con bajo rendimiento y no en cada lote. Se ha demostrado que al reducir el pandeo de un paquete moldeado, se logra una ganancia en la potencia de salida. Sin embargo, no se tiene una correlación que permita predecir entre grado de pandeo y disminución en potencia de salida. Se presume que el estrés mecánico en los circuitos moldeados, está creando una separación entre el dado y el sustrato, el adhesivo conductivo que se utiliza para sujetar el dado y sustrato presenta como resultado un aumento en la resistencia de la unión y la resistencia a tierra. La implementación de un cambio de proceso que consiste en enviar los circuitos por un horno de reflujo a 220ð C por 3 minutos, después de la operación de curado del plástico de moldeo, relevando el estrés y minimizando el pandeo. El proceso fue calificando e implementado, permitiendo reducir la incidencia de falla en al menos 50% y mejorando el rendimiento de prueba en 1% en 12 millones de circuitos para 77328,77329 y 77330. Sin embargo, las razones de los porqués algunos lotes presentan baja potencia, mientras que otros no, permanece desconocida. Se desarrollaron varios experimentos para comprender mejor la pérdida de potencia marginal en los amplificadores de potencia. Experimentos de análisis de sombra Moiré, permitieron conocer y caracterizar el pandeo en los circuitos. La resolución del equipo Akrometrix permitió mediciones a nivel de tablero, 60 x 180 mm y a nivel de unidad moldeada de 60 x 60 mm con 4 secciones por tablero. La resolución de la lente en TherMoiré no fue suficiente para medir los circuitos como unidades independientes de 6x6 y 6x8 mm, como producto terminado. La medición de circuitos individuales de producto terminado, podría ayudar a encontrar una correlación directa entre pandeo o deformación y baja potencia marginal o falla. Se dejó fuera del alcance de este proyecto. Se pidió al fabricante, la caracterización del plástico de moldeo para identificar fuentes de variación, éstas consistieron en análisis de dureza y espectroscopia infrarroja. El espesor del plástico de moldeo y curado posterior a moldeo aparecen como las variables principales que incrementan la deformación en una tira moldeada. Variaciones en el material de moldeo pudieran desempeñar un papel clave en la incidencia de la falla y los picos observados. Al encontrar que el estrés en la tira no es uniforme, se mapeó la localización de cada circuito en las tiras, para identificar zonas de máximo estrés con fallas. Ademas, se encontró usando mediciones de Moiré, que la deformación a lo largo de la tira, no es uniforme y varía para los diferentes fabricantes de tableros (SEMCO, Unimicron) y soluciones de los ensambladores (Mxli, ASE). Se recomendó descontinuar el uso de tableros Unimicron por alta incidencia en baja potencia marginal. Algunos resultados experimentales iniciales fueron contradictorios. Debido al hecho que en prueba eléctrica se clasifica baja potencia como una sola falla. De esta manera circuitos con potencia de salida cero caen en esta categoría, sin estar relacionados con pandeo. Fallas positivas falsas no relacionadas con pandeo pueden conducir a resultados confusos.
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tesis | Biblioteca Central Mexicali | Área de Préstamo | TK5103.483 C32 2007 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL105969 |
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Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007.
Incluye referencias bibliográficas.
La baja potencia en los amplificadores, debido a la alta resistencia de tierra en los dados, continúa siendo el motivo principal de bajo rendimiento, para prueba en los productos GSM/GPRS de alto volumen 77325, 77328,77329 usados en teléfonos celulares. El problema da lugar a una disminución marginal de potencia de salida en una o más bandas y tiende a recuperarse después de que se calientan a 220ð C en el horno de reflujo. Los datos indican que las 4 bandas (GSM, célular, DCS, PCS), muestran un incremento en potencia posterior al tratamiento térmico. Esto incluso, es verdad para dispositivos con 2 dados amplificadores de potencia separados e independientes, la recuperación en la potencia ocurre principalmente en lotes con bajo rendimiento y no en cada lote. Se ha demostrado que al reducir el pandeo de un paquete moldeado, se logra una ganancia en la potencia de salida. Sin embargo, no se tiene una correlación que permita predecir entre grado de pandeo y disminución en potencia de salida. Se presume que el estrés mecánico en los circuitos moldeados, está creando una separación entre el dado y el sustrato, el adhesivo conductivo que se utiliza para sujetar el dado y sustrato presenta como resultado un aumento en la resistencia de la unión y la resistencia a tierra. La implementación de un cambio de proceso que consiste en enviar los circuitos por un horno de reflujo a 220ð C por 3 minutos, después de la operación de curado del plástico de moldeo, relevando el estrés y minimizando el pandeo. El proceso fue calificando e implementado, permitiendo reducir la incidencia de falla en al menos 50% y mejorando el rendimiento de prueba en 1% en 12 millones de circuitos para 77328,77329 y 77330. Sin embargo, las razones de los porqués algunos lotes presentan baja potencia, mientras que otros no, permanece desconocida. Se desarrollaron varios experimentos para comprender mejor la pérdida de potencia marginal en los amplificadores de potencia. Experimentos de análisis de sombra Moiré, permitieron conocer y caracterizar el pandeo en los circuitos. La resolución del equipo Akrometrix permitió mediciones a nivel de tablero, 60 x 180 mm y a nivel de unidad moldeada de 60 x 60 mm con 4 secciones por tablero. La resolución de la lente en TherMoiré no fue suficiente para medir los circuitos como unidades independientes de 6x6 y 6x8 mm, como producto terminado. La medición de circuitos individuales de producto terminado, podría ayudar a encontrar una correlación directa entre pandeo o deformación y baja potencia marginal o falla. Se dejó fuera del alcance de este proyecto. Se pidió al fabricante, la caracterización del plástico de moldeo para identificar fuentes de variación, éstas consistieron en análisis de dureza y espectroscopia infrarroja. El espesor del plástico de moldeo y curado posterior a moldeo aparecen como las variables principales que incrementan la deformación en una tira moldeada. Variaciones en el material de moldeo pudieran desempeñar un papel clave en la incidencia de la falla y los picos observados. Al encontrar que el estrés en la tira no es uniforme, se mapeó la localización de cada circuito en las tiras, para identificar zonas de máximo estrés con fallas. Ademas, se encontró usando mediciones de Moiré, que la deformación a lo largo de la tira, no es uniforme y varía para los diferentes fabricantes de tableros (SEMCO, Unimicron) y soluciones de los ensambladores (Mxli, ASE). Se recomendó descontinuar el uso de tableros Unimicron por alta incidencia en baja potencia marginal. Algunos resultados experimentales iniciales fueron contradictorios. Debido al hecho que en prueba eléctrica se clasifica baja potencia como una sola falla. De esta manera circuitos con potencia de salida cero caen en esta categoría, sin estar relacionados con pandeo. Fallas positivas falsas no relacionadas con pandeo pueden conducir a resultados confusos.
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