Delaminación en empaquetado de circuitos integrados [recurso electrónico] / José Manuel Flores Gaxiola ; director, Nicola Radnev Nedev, codirector, Rogelio Arturo Abraham José María Ramos Irigoyen.
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: Mexicali, Baja California, 2017Descripción: 1 recurso en línea ; 52 p. : il. colTema(s): Circuitos integrados -- Tesis y disertaciones académicas | Industria de circuitos integrados -- Tesis y disertaciones académicasClasificación LoC:TK7874 | F56 2017Recursos en línea: Tesis digital
Nota de disertación: Tesis (Doctorado) - Universidad Autónoma de Baja California Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2017. Resumen: Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de diferentes materiales que tienen los circuitos integrados. Se enfoca principalmente en las uniones entre los epoxicos - circuito impreso o sustrato y circuito semiconductor y Epoxico. Se utilizaran técnicas y metrologías conocidas por la industria para detectar el problema (Como C-SAM / T-SCAN, cortes trasversales y prueba eléctrica de los circuitos).
La investigación parte de circuitos con evidencia de problemas reales de delaminacion, se debe entender el problema, encontrar las principales variables que lo afectan y encontrar las soluciones que ayuden a eliminarlo o minimizarlo.
Básicamente se analizaran dos vehículos de prueba o dos circuitos, ambos son amplificadores que contienen circuitos dados de GaAs, SiGe, SIO y Silicio que son los materiales comúnmente utilizados en la fabricación de circuitos amplificadores para RF.
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tesis | Biblioteca Central Mexicali | Colección de Tesis | TK7874 F56 2017 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL121169 |
Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
Tesis (Doctorado) - Universidad Autónoma de Baja California Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2017.
Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de diferentes materiales que tienen los circuitos integrados. Se enfoca principalmente en las uniones entre los epoxicos - circuito impreso o sustrato y circuito semiconductor y Epoxico. Se utilizaran técnicas y metrologías conocidas por la industria para detectar el problema (Como C-SAM / T-SCAN, cortes trasversales y prueba eléctrica de los circuitos).
La investigación parte de circuitos con evidencia de problemas reales de delaminacion, se debe entender el problema, encontrar las principales variables que lo afectan y encontrar las soluciones que ayuden a eliminarlo o minimizarlo.
Básicamente se analizaran dos vehículos de prueba o dos circuitos, ambos son amplificadores que contienen circuitos dados de GaAs, SiGe, SIO y Silicio que son los materiales comúnmente utilizados en la fabricación de circuitos amplificadores para RF.
