Calificación y transferencia de un prototipo adhesivo conductivo para el proceso de ensamble de circuitos integrados semiconductores / [recurso electrónico] Ivonne Lizeth Araujo González ; director, Benjamín Valdez Salas
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: Mexicali, Baja California, 2019Descripción: 1 recurso en línea, 72 p. ; il. colTema(s): Semiconductores -- Tesis y disertaciones académicas -- Diseño y construcciónClasificación LoC:TK7871.85 | A73 2019Recursos en línea: Tesis digital 
Nota de disertación: Tesis (Maestría en Ingeniería) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2019 Resumen: Actualmente, una empresa de circuitos integrados semiconductores presenta problemas de
calidad y alto costo en su proceso de ensamble. Gracias a la problemática que presentan algunos
insumos utilizados para el ensamble de los semiconductores; como es el ejemplo de los adhesivos
conductivos, los cuales por sus características químicas tienen un proceso estricto de
almacenamiento, manejo y funcionalidad. Debido a estas importantes desventajas, surgió la
necesidad de desarrollar un nuevo adhesivo conductivo, el cual será fuertemente utilizado en un
proceso de ensamblaje de semiconductores. La presente investigación consistió en la calificación
del nuevo adhesivo conductivo dentro de una empresa de semiconductores, el cual se buscó que
cumpliera con los parámetros de manufacturabilidad para el ensamble de circuitos integrados. Para
cumplir el objetivo, se llevó acabo la evaluación de la funcionalidad del adhesivo en condiciones
de manufactura como son: dispensado, viscosidad, die shear, tiempo de curado, confiabilidad y
análisis de falla. Los resultados obtenidos, cumplieron satisfactoriamente con los estándares
requeridos para manufacturabilidad. En conclusión, el adhesivo evaluado cuenta con importantes
ventajas fisicoquímicas y mecánicas en comparación a los existentes en el mercado, sin requerir
un especial manejo y almacenamiento para cumplir con las estrictas demandas solicitadas en la
industria de los semiconductores.
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tesis | Biblioteca Central Mexicali | Colección UABC | TK7871.85 A73 2019 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL121896 |
Maestría en Ingeniería
Tesis (Maestría en Ingeniería) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2019
Incluye referencias bibliográficas.
Actualmente, una empresa de circuitos integrados semiconductores presenta problemas de
calidad y alto costo en su proceso de ensamble. Gracias a la problemática que presentan algunos
insumos utilizados para el ensamble de los semiconductores; como es el ejemplo de los adhesivos
conductivos, los cuales por sus características químicas tienen un proceso estricto de
almacenamiento, manejo y funcionalidad. Debido a estas importantes desventajas, surgió la
necesidad de desarrollar un nuevo adhesivo conductivo, el cual será fuertemente utilizado en un
proceso de ensamblaje de semiconductores. La presente investigación consistió en la calificación
del nuevo adhesivo conductivo dentro de una empresa de semiconductores, el cual se buscó que
cumpliera con los parámetros de manufacturabilidad para el ensamble de circuitos integrados. Para
cumplir el objetivo, se llevó acabo la evaluación de la funcionalidad del adhesivo en condiciones
de manufactura como son: dispensado, viscosidad, die shear, tiempo de curado, confiabilidad y
análisis de falla. Los resultados obtenidos, cumplieron satisfactoriamente con los estándares
requeridos para manufacturabilidad. En conclusión, el adhesivo evaluado cuenta con importantes
ventajas fisicoquímicas y mecánicas en comparación a los existentes en el mercado, sin requerir
un especial manejo y almacenamiento para cumplir con las estrictas demandas solicitadas en la
industria de los semiconductores.
