Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja [recurso electrónico] / Jorge Romo García ; director, Rosa Citlalli Anguiano Cota ; codirector, Rigoberto Herrera García
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: Mexicali, Baja California, 2021Descripción: 1 recurso en línea, 66 p. ; il. colTema(s): Tecnología de montaje en superficie -- Tesis y disertaciones académicas | Embalaje electrónico -- Tesis y disertaciones académicas -- Materiales | Baja California (México) -- Tesis y disertaciones académicasClasificación LoC:TK7870.15 | R66 2021Recursos en línea: Tesis Digital
Nota de disertación: Tesis (Maestría)--Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Ingeniería, Mexicali, 2021. Resumen: En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para
componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés)
utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de luz (LED por sus siglas en
inglés).
El objetivo fue simular un sistema de soldadura que permita controlar la temperatura por
zonas en la superficie de un placa de circuito impreso (PCB por sus siglas en inglés), de esta
manera se logra suministrar la temperatura de reflujo requerida para cada componente SMT
presente en un PCB, para esto se eligieron dos fuentes de radiación infrarroja LED con
emisiones en longitudes de onda de 860nm y 960nm respectivamente y se simuló la
irradiancia sobre un PCB producida por un arreglo matricial de 100 fuentes LED en un área
de 60mm x 60mm irradiando a 60mm de distancia normal.
Posteriormente se muestra el diseño de un reflector con conductos de luz cuadrados con
entrada cónica para enfocar la irradiancia de cada elemento de la matriz de LED sobre la
superficie del PCB y un análisis de elementos finitos para estudiar la temperatura que alcanza
el PCB.
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tesis | Biblioteca Central Mexicali | Colección de Tesis | TK7870.15 R66 2021 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL123004 |
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Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería
Tesis (Maestría)--Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Ingeniería, Mexicali, 2021.
Incluye referencias bibliográficas
En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para
componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés)
utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de luz (LED por sus siglas en
inglés).
El objetivo fue simular un sistema de soldadura que permita controlar la temperatura por
zonas en la superficie de un placa de circuito impreso (PCB por sus siglas en inglés), de esta
manera se logra suministrar la temperatura de reflujo requerida para cada componente SMT
presente en un PCB, para esto se eligieron dos fuentes de radiación infrarroja LED con
emisiones en longitudes de onda de 860nm y 960nm respectivamente y se simuló la
irradiancia sobre un PCB producida por un arreglo matricial de 100 fuentes LED en un área
de 60mm x 60mm irradiando a 60mm de distancia normal.
Posteriormente se muestra el diseño de un reflector con conductos de luz cuadrados con
entrada cónica para enfocar la irradiancia de cada elemento de la matriz de LED sobre la
superficie del PCB y un análisis de elementos finitos para estudiar la temperatura que alcanza
el PCB.
