3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications / Yan Li ... [et. al.]
Tipo de material:
TextoSeries Springer series in advanced microelectronicsDetalles de publicación: Switzerland : Springer, 2017Edición: 1st edDescripción: ix, 463 p. : il., col. ; 24 cmISBN: 9783319830865; 9783319445861Clasificación LoC:TK7874 | M52 2017
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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Libro
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Biblioteca Central Tijuana | Acervo General | TK7874 M52 2017 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | TIJ143184 |
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Incluye referencias bibliográficas.
