Adhesives technology for electronic applications : materials, processing, reliability / James J. Licari, Dale W. Swanson
Series Materials and processes for electronic applications seriesDetalles de publicación: Kidlington, Oxford : William Andrew : Elsevier, 2011Edición: 2nd edDescripción: viii, 403 p. : il. ; 23 cmISBN: 9780128103708 (rústica)Tema(s): | Electronics -- Materials | Electronic potting | Adhesivos | Electrónica -- Materiales | Encapsulado electrónicoClasificación LoC:TK7871 | L52 2011| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Libro
|
Biblioteca Central Tijuana | Acervo General | TK7871 L52 2011 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | TIJ139937 |
Incluye referencias bibliográficas e índice.
CveAsig: 36178;
ProgEdu: 7006; 29003;
AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA;
