3D microelectronic packaging : from architectures to applications / Yan li, Deepak Goyal editors.
Series Springer series in advanced microelectronics ; 64Detalles de publicación: Singapur : Springer Nature, 2021Edición: 2dn edDescripción: xvii, 622 p. : il., diagramas, gráficas, fot. ; 24 cmISBN: 9789811570926Tema(s): Biotecnología | Circuitos electrónicosClasificación LoC:TK7867 | M5218 2021| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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Libro
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Biblioteca Central Tijuana | Acervo General | TK7867 M5218 2021 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | TIJ142819 |
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Incluye referencias bibliográficas (p. 615-617).
