TY  - DATA
AU  - Osuna Araujo,Heliodoro
AU  - Valdez Salas,Benjamín
ED  - Universidad Autónoma de Baja California.
TI  - Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM
AV  - TK7871.85  O88 2007
PY  - 2007///
CY  - Mexicali, Baja California
KW  - Semiconductores
KW  - Diseño y construcción
KW  - Tesis y disertaciones académicas
KW  - lemb
KW  - Circuitos integrados
N1  - Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería; Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007; Incluye referencias bibliográficas
UR  - https://drive.google.com/file/d/0B7AGEh5aIwoTS2ptRlZYdGd3ZEk/view?usp=sharing
ER  -