TY  - BOOK
AU  - Alexe,M.
AU  - Gösele,U.
TI  - Wafer bonding: applications and technology 
T2  - Springer series in materials science
SN  - 3540210490
SN  - 0933033X
AV  - TK7871.85 W33 2004
PY  - 2004///
CY  - Berlin
PB  - Springer
KW  - Semiconductores
KW  - Unión
KW  - lemb
KW  - Oblea (Electrónica)
KW  - Semiconductors
KW  - Bonding
KW  - Semiconductor wafers
N1  - Incluye referencias bibliográficas e índice
UR  - http://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy0817/2004046626-d.html
UR  - http://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy0817/2004046626-t.html
ER  -