TY  - BOOK
AU  - Montaño Godínez,César Emanuel
AU  - Radnev Nedev,Nicola
AU  - Valdez Salas,Benjamín
ED  - Universidad Autónoma de Baja California.
TI  - Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
AV  - TP1160 M65 2017
PY  - 2017///
CY  - Mexicali, Baja California
KW  - Soldadura de plásticos
KW  - lemb
KW  - Tesis y disertaciones académicas
N1  - Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería; Tesis (Doctorado) - Universidad Autónoma de Baja California Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2017; Incluye referencias bibliográficas
N2  - Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos MCM encapsulados.
Con base en lo anterior, se postulan las siguientes recomendaciones que pudieran observarse como parte de un programa de reducción o eliminación del problema objeto de estudio:
1) Minimizar el tiempo de exposición del material al ambiente, previo al proceso de encapsulamiento. Esto debería evitar la acumulación de humedad en las superficies a ser encapsuladas, misma que puede impactar de forma negativa la adhesión del plástico con el dispositivo que estaría siendo protegido.
2) Identificar plásticos encapsulantes con mejores propiedades mecánicas y de adhesión a las superficies. El modulo elástico, el abultamiento higroscópico y el encogimiento volumétrico son algunos ejemplos de propiedades que pueden ser evaluadas para identificar un material robusto que permita la reducción o eliminación definitiva del fenómeno de extrusión.
3) Evitar la exposición del material al medio ambiente cuando este se encuentre en condición de material en proceso entre operaciones de ensamble. Con esto se podrá minimizar la acumulación de contaminantes ambientales en los dispositivos previo al proceso de encapsulación.
4) Minimizar el estrés mecánico y termo-mecánico al cual se someten los dispositivos una vez completado el proceso de encapsulación o durante los procesos de ensamble de segundo nivel de este tipo de dispositivos MCM.
5) Asegurar que el usuario de este tipo de dispositivos se adhiere a las recomendaciones
de exposición máxima al ambiente de estos dispositivos antes de ser sometidos a procesos de soldadura por refusión.
6) Limitar a 3 el número máximo de procesos de refusión al cual son sometidos los dispositivos MCM de forma que el estrés termo-mecánico resultante no se convierta en un factor para la ocurrencia de este fenómeno de extrusión de soldadura

UR  - https://drive.google.com/open?id=1_DIa69S8jXuZQkHzH1uAUIJzg8-UFLC_
ER  -