TY  - BOOK
AU  - Flores Gaxiola,José Manuel
AU  - Radnev Nedev,Nicola
AU  - Ramos Irigoyen,Rogelio Arturo Abraham José María
ED  - Universidad Autónoma de Baja California.
TI  - Delaminación en empaquetado de circuitos integrados
AV  - TK7874 F56 2017
PY  - 2017///
CY  - Mexicali, Baja California
KW  - Circuitos integrados
KW  - lemb
KW  - Tesis y disertaciones académicas
KW  - Industria de circuitos integrados
N1  - Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería; Tesis (Doctorado) - Universidad Autónoma de Baja California Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2017
N2  - Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de diferentes materiales que tienen los circuitos integrados. Se enfoca principalmente en las uniones entre los epoxicos - circuito impreso o sustrato y circuito semiconductor y Epoxico. Se utilizaran técnicas y metrologías conocidas por la industria para detectar el problema (Como C-SAM / T-SCAN, cortes trasversales y prueba eléctrica de los circuitos). 
La investigación parte de circuitos con evidencia de problemas reales de  delaminacion, se debe entender el problema, encontrar las principales variables que  lo afectan y encontrar las soluciones que ayuden a eliminarlo o minimizarlo. 
Básicamente se analizaran dos vehículos de prueba o dos circuitos, ambos son amplificadores que contienen circuitos dados de GaAs, SiGe, SIO y Silicio que son los materiales comúnmente utilizados en la fabricación de circuitos amplificadores  para RF

UR  - https://drive.google.com/open?id=1B5HodO81czKEw8OhNGKtgc7noLv8nN1I
ER  -