TY  - GEN
AU  - Licari,James J.
AU  - Swanson,Dale W.
TI  - Adhesives technology for electronic applications : : materials, processing, reliability 
T2  - Materials and processes for electronic applications series
SN  - 9780128103708 (rústica)
AV  - TK7871  L52 2011
PY  - 2011///
CY  - Kidlington, Oxford
PB  - William Andrew, Elsevier
KW  - Adhesives
KW  - Electronics
KW  - Materials
KW  - Electronic potting
KW  - lemb
KW  - Adhesivos
KW  - Electrónica
KW  - Materiales
KW  - Encapsulado electrónico
N1  - Incluye referencias bibliográficas e índice
ER  -