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		Advanced electronic packaging / edited by William D. Brown, Richard K. Ulrich. por Brown, William D, 1943- [ed.] \| Ulrich, Richard K., Ph.D [ed.]. Series IEEE Press series on microelectronic systemsEdición: 2nd ed.Tipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Detalles de publicación: Hoboken, NJ : Piscataway, NJ : Wiley ; IEEE, c2006Acceso en línea: Contributor biographical information \| Publisher description Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Mexicali (2) Signatura topográfica: TK7874 A38 2006, ...
		MEMS and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering / Tai-Ran Hsu. por Hsu, Tai-Ran. Edición: 2nd ed.Tipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Detalles de publicación: Hoboken, N. J. : John Wiley, 2008Acceso en línea: Table of contents only \| Publisher description \| Contributor biographical information Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Mexicali (1) Signatura topográfica: TK7874 H88 2008.
		Semiconductor Packaging : materials Interaction and reliability / Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo por Chen, Andrea \| Lo, Randy Hsiao-Yu [coaut.]. Tipo de material: Texto; Formato: impreso Detalles de publicación: Hoboken : CRC Press, 2012Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Tijuana (1) Signatura topográfica: TK7871.85 C44 2012, Valle de las Palmas (1) Signatura topográfica: TK7871.85 C44 2012.

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