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		Blast Mitigation Strategies in Marine Composite and Sandwich Structures [electronic resource] / edited by Srinivasan Gopalakrishnan, Yapa Rajapakse. por Gopalakrishnan, Srinivasan [editor.] \| Rajapakse, Yapa [editor.] \| SpringerLink (Online service). Series Springer Transactions in Civil and Environmental EngineeringEdición: 1st ed. 2018.Origen: Springer Nature eBookTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Singapore : Springer Singapore : Imprint: Springer, 2018Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .
		Computational Techniques for Structural Health Monitoring [recurso electrónico] / by Srinivasan Gopalakrishnan, Massimo Ruzzene, Sathyanaraya Hanagud. por Gopalakrishnan, Srinivasan [author.] \| Ruzzene, Massimo [author.] \| Hanagud, Sathyanaraya [author.] \| SpringerLink (Online service). Series Springer Series in Reliability EngineeringOrigen: Springer eBooksTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: London : Springer London, 2011Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) Signatura topográfica: Q342.
		IUTAM Symposium on Multi-Functional Material Structures and Systems [recurso electrónico] : Proceedings of the the IUTAM Symposium on Multi-Functional Material Structures and Systems, Bangalore, India, December 10-12, 2008 / edited by B. Dattaguru, Srinivasan Gopalakrishnan, V. K. Aatre. por Dattaguru, B [editor.] \| Gopalakrishnan, Srinivasan [editor.] \| Aatre, V. K [editor.] \| SpringerLink (Online service). Series IUTAM Bookseries (closed) ; 19Origen: Springer eBooksTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Dordrecht : Springer Netherlands, 2010Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) Signatura topográfica: TL787 -4050.22.

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