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		1st International Conference on Engineering Manufacture 2022 [electronic resource] : Selected Contributions of EM 2022 / edited by Lucas F. M. da Silva, Digavalli Ravi Kumar, Maria de Fátima Reis Vaz, Ricardo J. C. Carbas. por da Silva, Lucas F. M [editor.] \| Ravi Kumar, Digavalli [editor.] \| Reis Vaz, Maria de Fátima [editor.] \| Carbas, Ricardo J. C [editor.] \| SpringerLink (Online service). Series Proceedings in Engineering Mechanics, Research, Technology and EducationEdición: 1st ed. 2023.Origen: Springer Nature eBookTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2023Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .
		2nd International Conference on Industrial Applications of Adhesives 2022 [electronic resource] : Selected Contributions of IAA 2022 / edited by Lucas F. M. da Silva, Robert D. Adams, Klaus Dilger. por da Silva, Lucas F. M [editor.] \| Adams, Robert D [editor.] \| Dilger, Klaus [editor.] \| SpringerLink (Online service). Series Proceedings in Engineering Mechanics, Research, Technology and EducationEdición: 1st ed. 2023.Origen: Springer Nature eBookTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2023Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .
		Handbook of Adhesion Technology [recurso electrónico] / edited by Lucas F. M. da Silva, Andreas Öchsner, Robert D. Adams. por da Silva, Lucas F. M [editor.] \| Öchsner, Andreas [editor.] \| Adams, Robert D [editor.] \| SpringerLink (Online service). Origen: Springer eBooksTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg : Imprint: Springer, 2011Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) Signatura topográfica: T55.4 -60.8.

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