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		Advanced flip chip packaging / edited, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong. por Tong, Ho-ming Herbert, 1954- [ed.] \| Lai, Yi-Shao [ed.] \| Wong, C. P, 1947- [ed.]. Tipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: General; Detalles de publicación: New York ; London : Springer, 2010Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Tijuana (1) Signatura topográfica: TK7870.15 A38 2010.
		Electronic packaging and interconnection handbook / Charles A. Harper. por Harper, Charles A. Edición: 4th ed.Tipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Detalles de publicación: New York : McGraw-Hill, 2005Acceso en línea: Publisher description \| Contributor biographical information \| Table of contents Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Mexicali (1) Signatura topográfica: TK7870.15 H37 2005.
		Hermeticity of electronic packages [recurso electrónico] / Hal Greenhouse, Robert Lowry, Bruce Romenesko. por Greenhouse, Hal \| Lowry, Robert (Robert K.), 1944- \| Romenesko, Bruce. Edición: 2nd ed.Tipo de material: Texto; Formato: disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Detalles de publicación: Oxford : Waltham, Mass. : Elsevier ; William Andrew, 2012Acceso en línea: Libro electrónico ScienceDirect Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) Signatura topográfica: TK7870.15 .G74 2012 EB.
		Wire bonding in microelectronics / George Harman. por Harman, George G \| Harman, George G. Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. Edición: 3rd ed.Tipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Detalles de publicación: New York : McGraw-Hill, c2010Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Mexicali (2) Signatura topográfica: TK7836 H37 2010, ...

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