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		No hay imagen de cubierta disponible Development of measurement capability for micro-vibration evaluations with application to chip fabrication facilities / by G.C. Lee ... [et al.]. por Lee, G. C \| Multidisciplinary Center for Earthquake Engineering Research (U.S.) \| Erie County Industrial Development Agency. Series Technical report (Multidisciplinary Center for Earthquake Engineering Research (U.S.)) ; MCEER 99-0020.Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Detalles de publicación: Buffalo, N.Y. : Multidisciplinary Center for Earthquake Engineering Research, 1999Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Ensenada (1) Signatura topográfica: TA355 D48 1999.
		Handbook of semiconductor manufacturing technology / edited by Robert Doering, Yoshio Nishi. por Doering, Robert, 1946- \| Nishi, Yoshio, 1940-. Edición: 2nd ed.Tipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Detalles de publicación: Boca Raton : CRC, c2008Acceso en línea: Table of contents only \| Publisher description Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Mexicali (2) Signatura topográfica: TK7871.85 H354 2008, ...
		No hay imagen de cubierta disponible Inside Intel : Andy Grove and the rise of the world's most powerful chip company / Tim Jackson. por Jackson, Tim, 1965-. Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Detalles de publicación: New York, N.Y. : A Plume book, c1997Acceso en línea: Table of Contents \| Contributor biographical information Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Mexicali (1) Signatura topográfica: HD9696 .S44 I58 1997.

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