| 000 | 01292cmm a2200265 a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | u315968 | ||
| 003 | SIRSI | ||
| 008 | 091124s2007 mx fo | spa d | ||
| 040 | _cMX-MeUAM | ||
| 050 | 0 |
_aTK7871.85 _bO88 2007 |
|
| 100 | 1 | _aOsuna Araujo, Heliodoro. | |
| 245 | 1 | 0 |
_aEfecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM _h[recurso electrónico] / _cHeliodoro Osuna Araujo ; dir. Benjamín Valdez Salas. |
| 260 |
_aMexicali, Baja California, _c2007. |
||
| 300 |
_a1 recurso en línea (83 p. : _bil. (algunas col.), gráficas) |
||
| 500 | _aMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería. | ||
| 502 | _aTesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007. | ||
| 504 | _aIncluye referencias bibliográficas. | ||
| 650 | 7 |
_aSemiconductores _xDiseño y construcción _vTesis y disertaciones académicas. _2lemb |
|
| 650 | 7 |
_aCircuitos integrados _vTesis y disertaciones académicas. _2lemb |
|
| 700 | 1 |
_aValdez Salas, Benjamín, _edir. |
|
| 710 | 2 |
_aUniversidad Autónoma de Baja California. _bInstituto de Ingeniería. |
|
| 856 | 4 |
_zTesis Digital _uhttps://drive.google.com/file/d/0B7AGEh5aIwoTS2ptRlZYdGd3ZEk/view?usp=sharing |
|
| 596 | _a2 | ||
| 942 | _cTESIS | ||
| 999 |
_c157890 _d157890 |
||