000			03463nam a22002657a 4500
003			MX-MeUAM
005			20180112112755.0
008			171218s2017 mx fo||d| 00| 0 spa d
040			_aMX-MeUAM _bspa
050	1	4	_aTP1160 _bM65 2017
100	1		_aMontaño Godínez, César Emanuel
245	1		_aCaracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas _h[recurso electrónico] / _cCésar Emanuel Montaño Godínez ; director, Nicola Radnev Nedev, codirector Benjamín Valdez Salas.
260			_aMexicali, Baja California, _c2017.
300			_a1 recurso en línea ; _bil. col.
500			_aMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
502			_aTesis (Doctorado) - Universidad Autónoma de Baja California Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2017.
504			_aIncluye referencias bibliográficas.
520			_aLos resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos MCM encapsulados. Con base en lo anterior, se postulan las siguientes recomendaciones que pudieran observarse como parte de un programa de reducción o eliminación del problema objeto de estudio: 1) Minimizar el tiempo de exposición del material al ambiente, previo al proceso de encapsulamiento. Esto debería evitar la acumulación de humedad en las superficies a ser encapsuladas, misma que puede impactar de forma negativa la adhesión del plástico con el dispositivo que estaría siendo protegido. 2) Identificar plásticos encapsulantes con mejores propiedades mecánicas y de adhesión a las superficies. El modulo elástico, el abultamiento higroscópico y el encogimiento volumétrico son algunos ejemplos de propiedades que pueden ser evaluadas para identificar un material robusto que permita la reducción o eliminación definitiva del fenómeno de extrusión. 3) Evitar la exposición del material al medio ambiente cuando este se encuentre en condición de material en proceso entre operaciones de ensamble. Con esto se podrá minimizar la acumulación de contaminantes ambientales en los dispositivos previo al proceso de encapsulación. 4) Minimizar el estrés mecánico y termo-mecánico al cual se someten los dispositivos una vez completado el proceso de encapsulación o durante los procesos de ensamble de segundo nivel de este tipo de dispositivos MCM. 5) Asegurar que el usuario de este tipo de dispositivos se adhiere a las recomendaciones de exposición máxima al ambiente de estos dispositivos antes de ser sometidos a procesos de soldadura por refusión. 6) Limitar a 3 el número máximo de procesos de refusión al cual son sometidos los dispositivos MCM de forma que el estrés termo-mecánico resultante no se convierta en un factor para la ocurrencia de este fenómeno de extrusión de soldadura.
650		7	_aSoldadura de plásticos _2lemb _vTesis y disertaciones académicas
700	1		_aRadnev Nedev, Nicola _edir.
700	1		_aValdez Salas, Benjamín _ecodir.
710	2		_aUniversidad Autónoma de Baja California. _bInstituto de Ingeniería
856			_zTesis digital _uhttps://drive.google.com/open?id=1_DIa69S8jXuZQkHzH1uAUIJzg8-UFLC_
942			_cTESIS
999			_c224197 _d224197