000			01870nam a22002777a 4500
003			MX-MeUAM
005			20180112125243.0
008			171218s2017 mx fo||d| 00| 0 spa d
040			_aMX-MeUAM _bspa
050	1	4	_aTS270.A1 _bO73 2017
100	1		_aOrdóñez Iñiguez, José Francisco
245	1	0	_aEvaluación de Metales Alternativos como Sustitutos del Alambre de Oro en Interconexiones Microelectrónicas de Dispositivos RF _h[recurso electrónico] / _cJosé Francisco Ordóñez Iñiguez ; director, Mario Alberto Curiel Alvarez, codirector, Benjamín Valdez Salas.
260			_aMexicali, Baja California, _c2017.
300			_a1 recurso en línea ; 67 p. : _bil. col.
500			_aMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
502			_aTesis (Doctorado) - Universidad Autónoma de Baja California Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2017.
504			_aIncluye referencias bibliográficas.
520			_aLa introducción del alambre de cobre en los procesos de manufactura permitirá a las industrias reducir costos de materiales de una manera dramática sin afectar los resultados eléctricos esperados por los clientes.En la actualidad el método de manufactura de “Flip Chip” está generando más fuerza debido a la facilidad de poner circuitos más complejos en un espacio más reducido, sin embargo el costo de un circuito con alambre de cobre sigue siendo una gran ventaja.
650		7	_aAlambre de cobre _2lemb _vTesis y disertaciones académicas.
650		7	_aProcesos de manufactura _2lemb _vTesis y disertaciones académicas.
700	1		_aCuriel Alvarez, Mario Alberto _edir.
700	1		_aValdez Salas, Benjamín _ecodir.
710	2		_aUniversidad Autónoma de Baja California. _bInstituto de Ingeniería
856			_zTesis digital _uhttps://drive.google.com/open?id=1tFSK2JhMwtpV0cD8TjZy3H96tuppNRLG
942			_cTESIS
999			_c224207 _d224207