000 | 02667nam a22002897a 4500 | ||
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999 |
_c246689 _d246688 |
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003 | MX-MeUAM | ||
005 | 20210701104128.0 | ||
008 | 170131s2021 mx ||||fo||d| 00| 0 spa d | ||
040 |
_cMX-MeUAM _bspa |
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050 | 1 | 4 |
_aTK7870.15 _bR66 2021 |
100 | 1 |
_aRomo García, Jorge _923790 |
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245 | 1 | 0 |
_aSimulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja _h[recurso electrónico] / _cJorge Romo García ; director, Rosa Citlalli Anguiano Cota ; codirector, Rigoberto Herrera García |
260 |
_aMexicali, Baja California, _c2021 |
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300 |
_a1 recurso en línea, 66 p. ; _bil. col. |
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500 | _aMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería | ||
502 | _aTesis (Maestría)--Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Ingeniería, Mexicali, 2021. | ||
504 | _aIncluye referencias bibliográficas | ||
520 | _aEn este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de luz (LED por sus siglas en inglés). El objetivo fue simular un sistema de soldadura que permita controlar la temperatura por zonas en la superficie de un placa de circuito impreso (PCB por sus siglas en inglés), de esta manera se logra suministrar la temperatura de reflujo requerida para cada componente SMT presente en un PCB, para esto se eligieron dos fuentes de radiación infrarroja LED con emisiones en longitudes de onda de 860nm y 960nm respectivamente y se simuló la irradiancia sobre un PCB producida por un arreglo matricial de 100 fuentes LED en un área de 60mm x 60mm irradiando a 60mm de distancia normal. Posteriormente se muestra el diseño de un reflector con conductos de luz cuadrados con entrada cónica para enfocar la irradiancia de cada elemento de la matriz de LED sobre la superficie del PCB y un análisis de elementos finitos para estudiar la temperatura que alcanza el PCB. | ||
650 | 7 |
_aTecnología de montaje en superficie _vTesis y disertaciones académicas _2lemb |
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650 | 4 |
_aEmbalaje electrónico _vTesis y disertaciones académicas _xMateriales |
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651 | 7 |
_aBaja California (México) _vTesis y disertaciones académicas _2lemb |
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700 | 1 |
_aAnguiano Cota, Rosa Citlalli _91958 _edir. |
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700 | 1 |
_aHerrera García, Jesús Rigoberto _919020 _ecodir. |
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710 | 2 |
_aUniversidad Autónoma de Baja California. _bFacultad de Ingeniería _93324 |
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856 | 4 |
_uhttps://drive.google.com/file/d/1Oa-MFXOVztHaPtt8q3sunjZs4DKLOO9N/view?usp=sharing _zTesis Digital |
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942 | _cTESIS |