Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM
Osuna Araujo, Heliodoro.
Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM [recurso electrónico] / Heliodoro Osuna Araujo ; dir. Benjamín Valdez Salas. - Mexicali, Baja California, 2007. - 1 recurso en línea (83 p. : il. (algunas col.), gráficas)
Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007.
Incluye referencias bibliográficas.
Semiconductores--Diseño y construcción--Tesis y disertaciones académicas.
Circuitos integrados--Tesis y disertaciones académicas.
TK7871.85 / O88 2007
Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM [recurso electrónico] / Heliodoro Osuna Araujo ; dir. Benjamín Valdez Salas. - Mexicali, Baja California, 2007. - 1 recurso en línea (83 p. : il. (algunas col.), gráficas)
Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007.
Incluye referencias bibliográficas.
Semiconductores--Diseño y construcción--Tesis y disertaciones académicas.
Circuitos integrados--Tesis y disertaciones académicas.
TK7871.85 / O88 2007
