Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM [recurso electrónico] / Heliodoro Osuna Araujo ; dir. Benjamín Valdez Salas.
Tipo de material:
Archivo de ordenadorDetalles de publicación: Mexicali, Baja California, 2007Descripción: 1 recurso en línea (83 p. : il. (algunas col.), gráficas)Tema(s): Semiconductores -- Diseño y construcción -- Tesis y disertaciones académicas | Circuitos integrados -- Tesis y disertaciones académicasClasificación LoC:TK7871.85 | O88 2007Recursos en línea: Tesis Digital
Nota de disertación: Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007.
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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| Tesis | Biblioteca Central Mexicali | Área de Préstamo | TK7871.85 O88 2007 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL098911 |
Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
Tesis (Maestría) --Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, Mexicali, 2007.
Incluye referencias bibliográficas.
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