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Wafer bonding : applications and technology / M. Alexe, U. Gösele (eds.). - Berlin : Springer, 2004. - xv, 499 p. : il. ; 24 cm. - Springer series in materials science ; 75 .

Incluye referencias bibliográficas e índice.

ISBN: 3540210490

ISSN: 0933033X

Subjects--Topical Terms:
Semiconductores lemb --Unión.
Semiconductores--Oblea (Electrónica).
Semiconductors--Bonding.
Semiconductor wafers.

LC Class. No.: TK7871.85 / W33 2004