Wafer-level chip-scale packaging : analog and power semiconductor applications /

Qu, Shichun

Wafer-level chip-scale packaging : analog and power semiconductor applications / Shichun Qu, Yong Liu - New York : Springer, 2015 - 322 p. : il., algunas col. ; 23 cm.

9781493915552 9781493915569


Microelectrónica.
Circuitos integrados.

TK7874 / Q8 2015

Con tecnología Koha