Wafer-level chip-scale packaging : analog and power semiconductor applications / Shichun Qu, Yong Liu
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TextoDetalles de publicación: New York : Springer, 2015Descripción: 322 p. : il., algunas col. ; 23 cmISBN: 9781493915552; 9781493915569Tema(s): Microelectrónica | Circuitos integradosClasificación LoC:TK7874 | Q8 2015
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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Libro
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Biblioteca Central Tijuana | Acervo General | TK7874 Q8 2015 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | TIJ142865 |
