Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging / (Registro nro. 257352)
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000 -LÍDER | |
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fixed length control field | 00460nam a22001337a 4500 |
005 - FECHA Y HORA DE LA ULTIMA TRANSACCIÓN | |
control field | 20240920163823.0 |
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL NORMALIZADO PARA LIBROS | |
International Standard Book Number | 9781138033566 |
245 ## - MENCIÓN DE TITULO | |
Título | Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging / |
Mención de responsabilidad, etc. | Xing-Chang Wei |
260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC. (PIE DE IMPRENTA) | |
Name of publisher, distributor, etc. | CRC Press : Taylor & Francis Group, |
Date of publication, distribution, etc. | 2017 |
590 ## - NOTA LOCAL | |
Nota local | CveAsig: 36176; 36189; |
590 ## - NOTA LOCAL | |
Nota local | ProgEdu: 7006; 29003; |
590 ## - NOTA LOCAL | |
Nota local | AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA; |
942 ## - TIPO DE MATERIAL (KOHA) | |
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