Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging / Xing-Chang Wei
Tipo de material: TextoDetalles de publicación: CRC Press : Taylor & Francis Group, 2017ISBN: 9781138033566No hay ítems correspondientes a este registro
CveAsig: 36176; 36189;
ProgEdu: 7006; 29003;
AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA;