Semiconductor Packaging : materials Interaction and reliability / Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo
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TextoDetalles de publicación: Hoboken : CRC Press, 2012Descripción: 208 p. ; 24 cmISBN: 9781138075405Tema(s): Microelectronic packaging | Embalaje microelectrónicoClasificación LoC:TK7871.85 | C44 2012
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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Libro
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Biblioteca Central Tijuana | Acervo General | TK7871.85 C44 2012 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | TIJ144495 | |
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Valle de las Palmas | Acervo General | TK7871.85 C44 2012 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | PAL020266 |
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Incluye referencias bibliográficas
CveAsig: 36189; 44580;
ProgEdu: 7006; 29003; 33212;
AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA;
