Advanced flip chip packaging / edited, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong.
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: New York ; London : Springer, 2013Descripción: vii, 560 p. ; il.,diagrámas, gráficas ; 24 cmISBN: 9781441957672 (hbk.)Tema(s): Flip chip technology | Tecnología Flip Chip | Electronic packaging | Compuestos para encapsulado (Electrónica)Clasificación LoC:TK7870.15 | A38 2013
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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Libro
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Biblioteca Central Tijuana | Acervo General | TK7870.15 A38 2013 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | TIJ142822 |
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Incluye referencias bibliográficas (p. 553-560)
CveAsig: 36189;
ProgEdu: 7006; 29003;
AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA;
