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		3D Stacked Chips [recurso electrónico] : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems / edited by Ibrahim (Abe) M. Elfadel, Gerhard Fettweis. por Elfadel, Ibrahim (Abe) M [editor.] \| Fettweis, Gerhard [editor.] \| SpringerLink (Online service). Origen: Springer eBooksTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2016Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .
		Tapered Beams in MEMS [electronic resource] : A Symbolic Modeling Framework with Applications to Energy Harvesting / by Wajih U. Syed, Ibrahim (Abe) M. Elfadel. por Syed, Wajih U [author.] \| Elfadel, Ibrahim (Abe) M [author.] \| SpringerLink (Online service). Edición: 1st ed. 2024.Origen: Springer Nature eBookTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2024Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .
		VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence [electronic resource] : 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16-18, 2023, Revised Extended Selected Papers / edited by Ibrahim (Abe) M. Elfadel, Lutfi Albasha. por Elfadel, Ibrahim (Abe) M [editor.] \| Albasha, Lutfi [editor.] \| SpringerLink (Online service). Series IFIP Advances in Information and Communication Technology ; 680Edición: 1st ed. 2024.Origen: Springer Nature eBookTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Cham : Springer Nature Switzerland : Imprint: Springer, 2024Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .

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