Wire bonding in microelectronics / George Harman.
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TextoDetalles de publicación: New York : McGraw-Hill, c2010Edición: 3rd edDescripción: xx, 426 p. : il. ; 24 cm. + 1 disco compacto (4 3/4 plg.)ISBN: 9780071476232Tema(s): Unión de cables (Encapsulado electrónico) -- Control de producción | Encapsulado electrónico -- Confiabilidad | Encapsulado electrónico -- Defectos | Semiconductores -- Fallas | Wire bonding (Electronic packaging) -- Production control | Electronic packaging -- Reliability | Electronic packaging -- Defects | Semiconductors -- FailuresClasificación LoC:TK7836 | H37 2010
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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Libro
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Biblioteca Central Mexicali | Acervo General | TK7836 H37 2010 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL101046 | |
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Libro
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Biblioteca Central Mexicali | Acervo General | TK7836 H37 2010 (Browse shelf(Abre debajo)) | 2 | Disponible | MXL101212 |
Ed. rev. de: Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. 1989.
CveAsig: 36189;
ProgEdu: 7006; 29003;
AresCon: INGENIERÍA.TECNOLOGÍA;
