Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications / edited by Subramanian S. Iyer and Andre J. Auberton-Hervé.
Tipo de material:
TextoSeries EMIS processing series ; no. 1.Detalles de publicación: London : Institution of Electrical Engineers, c2002Descripción: xxv, 149 p. : il. ; 26 cmISBN: 0852960395Tema(s): Tecnología de silicio sobre aislante | Circuitos integrados -- Integración a gran escala | Sistemas microelectromecánicos | Silicon-on-insulator technology | Integrated circuits -- Very large scale integration | Microelectromechanical systemsClasificación LoC:TK7871.85 | S555 2002Recursos en línea: Table of contents only
| Publisher description
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Libro
|
Biblioteca Central Mexicali | Acervo General | TK7871.85 S555 2002 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL099556 | |
|
Libro
|
Biblioteca Central Mexicali | Acervo General | TK7871.85 S555 2002 (Browse shelf(Abre debajo)) | 2 | Disponible | MXL101181 |
Incluye referencias bibliográficas e índice.
2
