Su búsqueda retornó 3 resultados.

Resultados
		Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging [electronic resource] / by John H. Lau. por Lau, John H [author.] \| SpringerLink (Online service). Edición: 1st ed. 2023.Origen: Springer Nature eBookTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Singapore : Springer Nature Singapore : Imprint: Springer, 2023Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .
		Diseño de accesorios / John Lau ; traducción de Belén Herrero. por Lau, John. Series Manuales de diseño de modaTipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Idioma: Español Lenguaje original: Inglés Detalles de publicación: Barcelona, España : Gustavo Gili, c2013Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Central Mexicali (2) Signatura topográfica: TT649.8 L3818 2013, ... (1 votos)
		Fan-Out Wafer-Level Packaging [electronic resource] / by John H. Lau. por Lau, John H [author.] \| SpringerLink (Online service). Edición: 1st ed. 2018.Origen: Springer Nature eBookTipo de material: Texto; Formato: electrónico disponible en línea ; Forma literaria: No es ficción Editor: Singapore : Springer Singapore : Imprint: Springer, 2018Acceso en línea: Libro electrónico Disponibilidad: Ítems disponibles para referencia: Biblioteca Electrónica Not for loan (1) .

Refinar su búsqueda