Wafer bonding : applications and technology / M. Alexe, U. Gösele (eds.).
Tipo de material:
TextoSeries Springer series in materials science ; 75Detalles de publicación: Berlin : Springer, 2004Descripción: xv, 499 p. : il. ; 24 cmISBN: 3540210490ISSN: 0933033XTema(s): Semiconductores -- Unión | Semiconductores -- Oblea (Electrónica) | Semiconductors -- Bonding | Semiconductor wafersClasificación LoC:TK7871.85 | W33 2004Recursos en línea: Publisher description
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| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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Libro
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Biblioteca Central Mexicali | Acervo General | TK7871.85 W33 2004 (Browse shelf(Abre debajo)) | 1 | Disponible | MXL101905 |
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| TK7871.85 T65 1999 Semiconductor wafer bonding : | TK7871.85 T65 1999 Semiconductor wafer bonding : | TK7871.85 U58 1998 Ultraclean surface processing of silicon wafers : | TK7871.85 W33 2004 Wafer bonding : | TK7871.86 B47 Diodos de descarga y valvulas indicadoras de cifras / | TK7871.86 F53 Diodos y transitores : | TK7871.9 G43 1987 Circuitos electronicos : |
Incluye referencias bibliográficas e índice.
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